DELO - Elektroniklim

DELO har en mängd olika typer av lim för diverse elektronikapplikationer. Exempel på lim/applikationer är ingjutningar, ledande lim (ICA och ACA), Flip-Chip, Dam&Fill, Glob-Top, Ytmonteringslim, No-Flow-Underfill, UV- och blåljus härdande lim m.m.

När det gäller smarta kort så är DELO den största leverantören i världen av lim för att skydda chippen i dessa kort med en s.k. Dam&Fill process. Deras Anisotropt ledande lim används mycket för kontakttering av chip till antenn i trådlösa kort och RFID etiketter.

Om ni har behov av skydd av höga komponenter där det är lite plats på kortet så är en Dam&Fill process med GE785 tillsammans med GE725 ett perfekt alternativ. Med GE785 är det möjligt att dispensera "vått i vått" och göra en damm som är flera mm hög för att sedan fylla dammen med GE725.

Nedan finns ett urval av produkter som lämpar sig särskilt väl för olika elektronikapplikationer.

 

Electronic adhesives
Product
pdf.gif
Viscosity
[mPas]
Elongation
at tear [%]
Caracteristics   Good bonding /
materials applications
  Base  
AD340 12.000 4 Dual bond Low temperature(80-150°C) and light curing. Heat pulse function For heat sensitive material and when you want to use UV-light for fixation   mCD  
NU355 34.000 4.5 Unfilled, beige, low temperature curing 80°C    No-flow-underfill for flip-chip with Pd and stud bumps   mCD  
MK055 23.000 1.2 Unfilled, beige, high-strength bonding, heat curing No-flow-underfill for flip-chip with Pd and stud bumps Epoxy  
MK096 Pasty 2 Unfilled, red, fast initial strength, heat curing   Bonding and fixing of SMD components   Epoxy  
AC265 26.000 1.7 ACA Anisotropic Conductive adhesive, NIAu particles Flip-chip, Smart card and Smart label aplications Epoxy  
AC365 40.000 2.4 ACA Anisotropic Conductive adhesive, low temperature curing 80°C   Flip-chip, Smart card and Smart label aplications   mCD  
IC343 55.000 - ICA Isotropic conductive adhesive, UV-fixating and low temperature curing. Electronic components to PCB or flexible circuit carrier mCD  
ICA - - A wide range of customized ICA    A wide range of applications from electronics to solar cell industri   -  
4696 180000 thix 17 Light gray translucent, high stability, low water absorption Dam in Dam&Fill applications, v-low ion content UV curing Epoxy  
4670 4.800 6 Light gray translucent, good flow behavior   Fill in Dam&Fill applications   UV curing Epoxy  
GE680 112000 thix 0.6 Milky white Chip encapsulation UV curing Epoxy  
DF698 180000 thix 20 Light gray transparent,, high stability, low water absorption   Dam in Dam&Fill applications, v-low ion content   UV curing Epoxy  
GE592 108.000 2.8  Filled, low temperature curing 100°C  Glob-Top chip encapsulation, chip on board Anhydride-curing Epoxy  
GE725 6.500 0.5 Filled, black, low CTE      Fill in Dam&Fill and casting of semiconductors and sensors.   Anhydride-curing Epoxy  
GE730 9.000 0.7 Filled, black, low CTE  Glob-Top and casting of semiconductors and sensors.  Anhydride-curing Epoxy  
GE785 135.000 0.5 Filled, black, low CTE    Dam in Dam&Fill of semiconductors and sensors.   Anhydride-curing Epoxy  
MG063 180.000 1 Unfilled, tough-elastic propertiess Potting / casting, coating and fixing of components Epoxy  
AD413 16.000 250 Yellowish, flexible   Small casting, tested for IP 67   UV-Curing Urethane acrylate  
AD414 1.300 540 Blue fluorescent, very flexible Pin casting, Pin sealing, tested for IP 67 UV-Curing Urethane acrylate